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技術(shù)專(zhuān)題
電路板設(shè)計(jì)以實(shí)現(xiàn)在線可測(cè)試性
如今，電子制造中可以使用多種類(lèi)型的電路板測(cè)試，每種測(cè)試都有其獨(dú)特的目標(biāo)和特征。
當(dāng)為您的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)在線測(cè)試（ICT）夾具時(shí)，可以使用以下清單。這些準(zhǔn)則不涉及飛行探針測(cè)試儀，自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）工具，X射線或邊界掃描技術(shù)。
原理圖的可測(cè)試性清單
可以在原理圖級(jí)別使用以下幾種技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)可測(cè)試性并提高測(cè)試的可靠性：
使用單獨(dú)的上拉或下拉電阻將IC控制線綁在高電平或低電平
使用單獨(dú)的上拉或下拉電阻將未使用的輸入拉高或拉低
包含禁用時(shí)鐘的方法（可以使用跳線，三態(tài)緩沖器或啟用振蕩器行（如果可用）來(lái)實(shí)現(xiàn)）
提供可編程邏輯設(shè)備（PLD），專(zhuān)用集成電路（ASIC）和其他自定義設(shè)備的禁用方法
為總線設(shè)備，大電流設(shè)備，閃存，EEPROM和D / A轉(zhuǎn)換器提供“禁用方法”
提供禁用數(shù)字反饋環(huán)路的電路
提供一種禁用板上PROM的方法
將上電復(fù)位電路與其他數(shù)字電路隔離
PCB布局級(jí)別的可測(cè)試性清單
組件和測(cè)試點(diǎn)與板邊緣的距離至少為3.2毫米（0.125）（最好為3.8毫米或0.150英寸）。
至少在相對(duì)的角上提供至少兩個(gè)未電鍍的3.2毫米（0.125）直徑的加工孔，并在其周?chē)舫?/span>3.2毫米的環(huán)形區(qū)域，使其無(wú)部件和測(cè)試點(diǎn)。考慮使用“鍵控”模式，以使板子不能向后插入。
雙面測(cè)試夾具更昂貴，因此請(qǐng)嘗試將所有測(cè)試點(diǎn)放在電路板的一側(cè)，通常是電路復(fù)雜度最低的底部或一側(cè)。如果必須將板的頂部用于探針位置，則僅將頂部用于非關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)。將時(shí)鐘，控制引腳，編程引腳，串行數(shù)據(jù)和邊界掃描的測(cè)試點(diǎn)放在底部。
測(cè)試點(diǎn)位置可以是通孔引線，專(zhuān)用焊盤(pán)或小直徑通孔，但請(qǐng)避免將測(cè)試點(diǎn)放置在表面安裝焊盤(pán)或鍍金邊緣指上。不要將較大的通孔直徑用作測(cè)試探針的位置。通孔尺寸應(yīng)為0.36 mm（.014）或更小。
為了實(shí)現(xiàn)100％的可測(cè)試性，請(qǐng)為每個(gè)網(wǎng)絡(luò)至少提供一個(gè)測(cè)試墊。
在與關(guān)鍵的低阻抗設(shè)備相連的網(wǎng)絡(luò)上提供兩個(gè)焊盤(pán)（四線開(kāi)爾文測(cè)試）。
提供2-10個(gè)用于主電源的探針位置，并為每個(gè)隔離的電源/接地網(wǎng)至少提供兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)。對(duì)于主要地面，請(qǐng)?zhí)峁┰S多探針位置，每二十個(gè)地面考慮一個(gè)測(cè)試點(diǎn)，或每平方英寸至少考慮一個(gè)柵格。
最好使用焊盤(pán)直徑為1.0毫米（.040）的探頭位置，可接受的直徑為0.9毫米（.035），如果可以使用工具孔進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)，則可以使用0.8毫米（.031），但是較小的直徑會(huì)降低觸點(diǎn)的可重復(fù)性。
嘗試以至少2.5mm（.100）的中心間距將探針位置隔開(kāi)。實(shí)際上，許多人將間距為1.8毫米（.070）的0.9毫米（.035）焊盤(pán)視為標(biāo)準(zhǔn)件。可能存在更近的間距，但將需要使用更薄，更不可靠和更昂貴的探針。
測(cè)試點(diǎn)應(yīng)均勻分布在電路板上。擁擠區(qū)域的高應(yīng)力可能導(dǎo)致電路板翹曲。
將高大的組件放在未被探測(cè)的那一側(cè)。必須在被測(cè)側(cè)的組件高度超過(guò)6.4毫米（0.255）的地方切出稿臺(tái)。對(duì)于這些，測(cè)試點(diǎn)應(yīng)保持至少5.0毫米（.200）的距離。
對(duì)于高于2.6毫米（.100）的組件，請(qǐng)保持至少2.0毫米（.080）的間隙。對(duì)于所有其他組件，使測(cè)試墊與組件主體之間的邊緣至少保持1.0 mm（.040）的距離。
如果將組件通孔用于測(cè)試探針的位置，請(qǐng)確保引線足夠堅(jiān)固以承受壓力（請(qǐng)小心使用LED或某些類(lèi)型的變壓器）。另外，請(qǐng)確保所有版本的裝配體上都存在PTH引線（沒(méi)有填充）。
如果設(shè)計(jì)是面板式的，除導(dǎo)軌上的工具孔外，還應(yīng)嘗試在每塊板上至少包含一個(gè)工具孔。
使用現(xiàn)有的ICT裝置修改設(shè)計(jì)
測(cè)試夾具非常昂貴，但是通常可以修改現(xiàn)有夾具以適應(yīng)修訂版本，而不必開(kāi)發(fā)新的。
如果可以使用現(xiàn)有的燈具，則遵循以下準(zhǔn)則將使其更容易，更快且更便宜：
請(qǐng)勿移動(dòng)工具銷(xiāo)孔。
除非絕對(duì)必要，否則請(qǐng)勿移動(dòng)測(cè)試點(diǎn)。
不要將新測(cè)試點(diǎn)放在現(xiàn)有測(cè)試點(diǎn)的0.100英寸范圍內(nèi)（或從要移除的測(cè)試點(diǎn)開(kāi)始）。
不要重命名現(xiàn)有組件。
不要使用與已刪除的組件相同的名稱來(lái)命名新組件。
如果網(wǎng)絡(luò)上的連接已更改，請(qǐng)重命名網(wǎng)絡(luò)。
如果網(wǎng)絡(luò)拆分為兩個(gè)或多個(gè)網(wǎng)絡(luò)，請(qǐng)不要重復(fù)使用舊網(wǎng)絡(luò)名稱。創(chuàng)建新的網(wǎng)絡(luò)名稱。
即使原始測(cè)試點(diǎn)的直徑較小，也應(yīng)嘗試將新測(cè)試點(diǎn)的直徑增加到0.040英寸，以確保可靠的接觸。（當(dāng)夾具供應(yīng)商在現(xiàn)有夾具中重新鉆探探頭插座的孔時(shí)，準(zhǔn)確度與原始固定裝置的制造時(shí)間相同。）