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PCB布局技巧可輕松創(chuàng)建元件焊盤
PCB板的布局。他們希望打開PCB數(shù)據(jù)庫，并開始放置組件和布線網(wǎng)。但是，問題在于，如果在創(chuàng)建元件焊盤幾何圖形時沒有花費大量時間，那么電路板布局可能會出現(xiàn)一些嚴重的錯誤。讓我們看一下其中的一些問題，以及如何創(chuàng)建對PCB設計無誤差的良好組件尺寸。
創(chuàng)建零部件用地幾何時應避免的問題
有時，創(chuàng)建組件用地的幾何形狀或覆蓋區(qū)是一項沒有得到應有的重視的任務。通常會匆忙創(chuàng)建足跡，將足跡分配給不熟悉需求的人，或者從未經(jīng)驗證或過時的來源中提取足跡。相反，組件占位面積的產生應被視為良好PCB布局的基礎，并按照嚴格的規(guī)格進行構建。總體目標應該是用良好的零件填充PCB庫，而不必擔心以后會更正錯誤。如果在創(chuàng)建零部件用地的幾何圖形期間未采取適當?shù)拇胧瑒t可能會發(fā)生以下一些問題：
大量的傾斜：過去，很多零件都是以“一種尺寸適合所有人”的心態(tài)建造的。例如，許多不同尺寸的通孔電容器使用了相同的元件輪廓形狀，其中一些比實際元件大得多。這種傾斜會導致PCB設計浪費大量空間。
太小：另一方面，輪廓太小的組件終會給PCB組裝帶來很多問題。零件太緊，無法自動放置和插入，并且調試和維修困難。
焊盤間距：創(chuàng)建具有正確焊盤間距的零件對于組件占位至關重要。不正確的間距可能會導致通孔零件的組件插入問題，以及表面貼裝（SMT）零件的不良焊點。
焊盤尺寸：如果焊盤尺寸太大，則SMT零件可能會導致其從焊盤上浮起，或者如果焊盤尺寸過小，則可能無法很好地焊接。如果墊片太小，通孔零件可能會發(fā)生鉆孔破裂，而較大的墊片會占用空間，可用于布線或其他設計特征。
有時，我們決定在原型板上使用未經(jīng)驗證或不正確的封裝。原因是速度勝于質量，組裝過程中任何問題都可以手動糾正。盡管這種思路有其優(yōu)點，但確實有一個問題，那就是必須重新設計尺寸不正確的電路板以進行生產。出于這個原因，首先在開始原型布局之前花一些額外的時間來使焊盤的幾何形狀正確。接下來，讓我們看一些構建這些組件幾何的技術。
從頭開始建立足跡
與電路板的布局一樣，您應該首先從基礎開始，并從庫創(chuàng)建開始，這意味著從為組件封裝提供良好的固態(tài)數(shù)據(jù)開始。通常，您可以在零件的制造商數(shù)據(jù)表中找到零件的幾何形狀信息以及零件的尺寸和規(guī)格。另一個好的信息來源將是檢查有關組件占用空間的行業(yè)標準。在IPC-7351標準是一個良好的開端，還有其他人。
接下來，您應該專注于構建覆蓋區(qū)的焊盤形狀。您將首先需要查閱數(shù)據(jù)表中有關該引腳使用的引腳類型的信息，然后為該引腳構建正確的焊盤形狀。許多組件的封裝也將具有多種引腳類型，例如連接器的安裝孔，這將需要其他焊盤形狀。構造通孔焊盤時，請確保為它們分配正確的屬性以與多層板配合使用。
創(chuàng)建車身輪廓線是構建覆蓋區(qū)的非常重要的部分，您將需要確保以零件的極大材料寬度創(chuàng)建輪廓。這樣，您將在組裝過程中在板上各部分之間保持正確的間距。這里有許多SMT分立組件，它們具有相似的尺寸，因此您需要小心。同樣，請確保將每個零件創(chuàng)建為單獨的零件，并為其輪廓設置正確的尺寸。
最后，創(chuàng)建絲印輪廓并添加參考標記和其他文本標記。您還將需要填寫所有必要的組件屬性，例如高度，材料明細表信息以及公司或制造商可能需要的其他任何內容。您可能還需要包括工程圖和尺寸數(shù)據(jù)，并且應為零件包括3D STEP模型。此時，您的元件焊盤幾何形狀應已準備好進行布局。
使用設計工具的所有功能以獲得很好結果
為了幫助您完成創(chuàng)建元件封裝的任務，PCB設計工具中將包含一些非常有用的實用程序，包括：
尺寸標注功能可用于創(chuàng)建符合其確切規(guī)格的輪廓線，以及將圖紙尺寸添加到模型以進行驗證。
焊盤圖案生成器將為您完成大部分的封裝創(chuàng)建。當您創(chuàng)建600引腳球柵陣列（BGA）時，這些功能特別有用。
在線零件服務，其中包含圖紙，數(shù)據(jù)表，甚至為您的特定繪圖系統(tǒng)提供完整的示意圖和STEP模型。這些節(jié)省了大量時間，并且由于數(shù)據(jù)通常是由組件制造商提供的，因此您可以放心數(shù)據(jù)是正確的。