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如何過早解決設計問題
如何過早解決設計問題
您采取了什么措施來查看PCB的質量測試，以確保您不必擔心生產后的問題？關鍵在于分析自動化。請繼續(xù)閱讀以了解更多信息。
“我正在當前正在制造的板上運行PDN Analyzer ?，但已經發(fā)現(xiàn)了我犯的一個錯誤。我的足跡滿是通孔，卻忘了使它們成為百葉窗，而它們正在吞噬我的動力飛機。事實證明，它是在我涉足制造之前識別這些問題的非常有用的工具。”
射頻工程師-政府承包商
每個人都面臨著同樣的噩夢，在新聞的另一面醒來，得知由于代價高昂的錯誤，必須在現(xiàn)場緩解新發(fā)布的產品。甚至更糟的是，您現(xiàn)在必須花費數(shù)小時來設計的產品必須被召回。
這些情況可能會對整個公司產生負面的連鎖反應。在這個消費者大聲疾呼的時代，它甚至可能使您充滿仇恨的主題標簽，讓全世界的人都可以看到。考慮這種情況會讓您感到疑惑，是否可以采取任何措施來減少現(xiàn)場錯誤的影響，還是當運氣不在您身邊時，這僅僅是工程的本質嗎？
野外災難的傳統(tǒng)路徑
您剛剛收到了評估板加速壽命測試的最終結果，一切看起來都不錯，可以投入生產了。壽命測試過程的前提非常簡單-如果您的等同于生產的原型通過了質量測試階段，那么您勢必擁有可靠的PCB，對嗎？錯誤的。
事實是，無法測試您的PCB在各種條件和用例下會在現(xiàn)場承受的長時間壓力。我們今天設計的產品具有更高的IC功耗，這主要是由密度和速度驅動的。當您將增加密度和速度的需求與降低的電力需求結合在一起時，您的配電網(wǎng)絡（）變成了一個復雜的電壓軌迷宮，它們會隨著電流速度的增加而提供較低的電壓。
將這種高電流密度的混合物放在一起時，您可能會發(fā)現(xiàn)：
PCB分層和收縮點熔斷。
耐熱銅電阻增加，導致電壓下降。
由于熱量的貢獻，日益復雜的電源管理挑戰(zhàn)。
應對這種復雜的，提高板密度和速度，降低功耗的迷宮并不是一件容易的事。那么，您需要做些什么來確保在不依靠保守經驗法則和有限的原型仿真的情況下，在板上提供了足夠的金屬呢？
在生產之前而不是之后了解更改
解決現(xiàn)場故障的關鍵在于設計過程本身，而不是之后。如果您可以看到自己在設計時的樣子，同時又進行必要的更改，那么生產將成為最終基準，而不是不斷變化的終點線。