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為空間受限的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化的超低功耗 MCU
為空間受限的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化的超低功耗 MCU
瑞薩電子公司在其 32 位 RA 系列微控制器 (MCU) 中引入了一個新組。該RA2E2集團(tuán)，基于最新的ARM Cortex-M23核心，提供超低功耗的獨特組合，一組優(yōu)秀的外設(shè)針對物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用，以及節(jié)省空間的封裝選項，包括一個微小的16引腳WLCSP（晶圓Level
Chip Scale Package) 器件尺寸僅為 1.87 x 1.84 mm。新的 48-MHz RA2E2 組支持快速設(shè)計周期和輕松升級到其他 RA 系列設(shè)備。
RA2E2 Group MCU 旨在滿足嚴(yán)苛的物聯(lián)網(wǎng)端點應(yīng)用的需求，包括可穿戴設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、電器和工業(yè)自動化。它們在同類產(chǎn)品中提供業(yè)界最低的運(yùn)行功耗，在活動模式下僅消耗 81uA/MHz，軟件待機(jī)電流僅為 200nA，可快速喚醒。新器件還支持 Ta = -40/+125°C 的極寬溫度范圍，適用于惡劣的物聯(lián)網(wǎng)操作環(huán)境。RA2E2
Group支持I3C總線接口，集成了精度為+/-1%的片內(nèi)振蕩器、上電復(fù)位和低電壓檢測器、EEPROM、溫度傳感器等節(jié)省成本的外設(shè)功能。
瑞薩 RA 系列包括 160 多個部件，范圍從 48MHz 到 200MHz。RA 系列 MCU 提供行業(yè)領(lǐng)先的功耗規(guī)格、非常廣泛的通信選項和一流的安全選項，包括 Arm
TrustZone 技術(shù)。瑞薩電子靈活軟件程序 (FSP) 支持所有 RA 設(shè)備，其中包括高效的驅(qū)動程序和中間件，以簡化通信和安全性的實施。FSP 的 GUI 簡化并加速了開發(fā)過程。它支持靈活使用遺留代碼以及與其他 RA 系列設(shè)備的輕松兼容性和可擴(kuò)展性。使用 FSP 的設(shè)計人員還可以訪問廣泛的 Arm 生態(tài)系統(tǒng)，提供各種有助于加快上市時間的工具，以及瑞薩電子廣泛的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)。
RA2E2 組包括九種不同的器件，從 16 引腳到 24 引腳封裝，從 16KB 到 64KB 的閃存以及 8KB 的 SRAM。這些器件還包括 2KB 數(shù)據(jù)閃存，這是其他低引腳數(shù)器件所不具備的功能。它們也是同類產(chǎn)品中唯一提供 I3C 總線接口的 MCU，可提供 4.6 Mbps 的高速通信，同時顯著降低功耗。RA2E2 Group 還提供領(lǐng)先的安全功能，包括加密加速器 (AES256/128)、真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器 (TRNG) 和內(nèi)存保護(hù)單元。
RA2E2 組的主要特性包括： 48
MHz Arm Cortex-M23 CPU 內(nèi)核；從 16KB 到 64KB 的集成閃存選項；8KB RAM，2K 數(shù)據(jù)閃存；從微型 16-WLCSP 到 20 和 24 引腳 QFN 的封裝選項；低功耗運(yùn)行：活動模式下為 81uA/MHz，軟件待機(jī)電流僅為 200nA，可快速喚醒；I3C 總線接口，提高通信速度；支持寬溫度范圍：Ta = -40/+125°C，適用于惡劣的物聯(lián)網(wǎng)操作環(huán)境；安全功能包括加密加速器、TRNG 和內(nèi)存保護(hù)單元；1.6V 至 5.5V 的寬工作電壓范圍；系統(tǒng)成本降低功能；高精度（+/- 1.0%）、高速片上振蕩器；上電復(fù)位和低電壓檢測器；
只讀存儲器；高電流驅(qū)動端口和 5V 耐壓 I/O；溫度感應(yīng)器;
瑞薩電子將 RA2E2 MCU 和其他 RA MCU 與互補(bǔ)的模擬和電源產(chǎn)品相結(jié)合，這些產(chǎn)品可以無縫協(xié)同工作，創(chuàng)造出能夠加快設(shè)計周期并降低客戶對各種應(yīng)用風(fēng)險的組合。采用 RA2E2 器件的獲獎組合示例包括用于可尋址 LED 控制的 DDR5 游戲 DIMM 解決方案等。瑞薩電子提供超過 250 種具有兼容設(shè)備的優(yōu)勝組合，適用于廣泛的應(yīng)用和最終產(chǎn)品。