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單面PCB板板材有那幾種規格？
按檔次級別從底到高劃分如下：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4詳細介紹如下：94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）94V0：阻燃紙板（模沖孔）22F：單面半玻纖板（模沖孔）CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）FR-4:雙面玻纖板最佳答案一.c阻燃特性的等級劃分可以分為94V—0/V-1/V-2，94-HB四種二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm三.FR4CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復合基板四.無鹵素指的是不含有鹵素（氟溴碘等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產生有毒的氣體，環保要求。六.Tg是玻璃轉化溫度，即熔點。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關系到PCB板的尺寸安定性。什么是高TgPCB線路板及使用高TgPCB的優點高Tg印制板當溫度升高到某一區域時，基板將由"玻璃態”轉變為“橡膠態”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不但產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降（我想大家不想看pcb板的分類見自己的產品出現這種情況）。請不要復制本站內容一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度。通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板。基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特征都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg應用比較多。高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區別：是在熱態下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產品明顯要好于普通的PCB基板材料。近年來，要求制作高Tg印制板的客戶逐年增多。PCB板材知識及標準(2007/05/0617:15)目前我國大量使用的敷銅板有以下幾種類型，其特性見下表:敷銅板種類，敷銅板知識覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維pcb板的分類布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用_)(^$RFSW#$%T的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。隨著電子技術的發展和不斷進步，對印制板基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發展。目前，基板材料的主要標準如下。①國家標準目前，我國有關基板材料pcb板的分類的國家標準有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國臺灣地區的覆銅箔板標準為CNS標準，是以日本JIs標準為藍本制定的，于1983年發布。gfgfgfggdgeeeejhjj②其他國家標準主要標準有：日本的JIS標準，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標準，英國的Bs標準，德國的DIN、VDE標準，法國的NFC、UTE標準，加拿大的CSA標準，澳大利亞的AS標準，前蘇聯的FOCT標準，國際的IEC標準等原PCB設計材料的供應商，大家常見與常用到的就有：生益＼建濤＼國際等等●接受文件：protelautocadpowerpcborcadgerber或實板抄板等●板材種類：CEM-1,CEM-3FR4,高TG料；●最大板面尺寸：600mm*700mm(24000mil*27500mil)●加工板厚度：0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)●最高加工層數：16Layers●銅箔層厚度：0.5-4.0(oz)共2頁:●成品板厚公差：+/-0.1mm(4mil)●成型尺寸公差：電腦銑：0.15mm(6mil)模具沖板：0.10mm(4mil)●最小線寬/間距：0.1mm(4mil)線寬控制能力：＜+-20％●成品最小鉆孔孔徑：0.25mm(10mil)成品最小沖孔孔徑：0.9mm(35mil)成品孔徑公差：PTH：+-0.075mm(3mil)NPTH：+-0.05mm(2mil)●成品孔壁銅厚：18-25um（0.71-0.99mil）●最小SMT貼片間距：0.15mm(6mil)●表面涂覆：化學沉金、噴錫、整板鍍鎳金（水/軟金）、絲印蘭膠等●板上阻焊膜厚度：10-30μm(0.4-1.2mil)●抗剝強度：1.5N/mm（59N/mil）●阻焊膜硬度：＞5H●阻焊塞孔能力：0.3-0.8mm(12mil-30mil)●介質常數：ε=2.1-10.0●絕緣電阻：10KΩ-20MΩ●特性阻抗：60ohm±10％●熱沖擊：288℃，10sec●成品板翹曲度：〈0.7％●產品應用：通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統、計算機、MP4、電源、家電等