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傳藝科技擬定增募資6億元 投建中高端PCB項目
傳藝科技登陸資本市場以來動作頻頻。今日，公司披露非公開發行預案，擬募集資金不超6億元，發力中高端印制電路板建設項目。
傳藝科技公告，公司擬非公開發行不超過4955.51萬股（即發行前總股本的20%），募集資金不超過6億元，擬用于年產18萬平方米中高端印制電路板建設項目，以及補充流動資金。
傳藝科技分析，隨著5G商用進程的加速，印制電路板行業將迎來新的發展機會和增長點，HDI線路板、多層柔性線路板等中高端PCB產品將迎來需求的新一輪提振。同時，在高頻高速傳輸的大背景下，以LCP為基材的柔性線路板將具有廣闊的市場應用前景和發展潛力。
因此，公司在擴充HDI線路板等中高端PCB產能、升級公司原有PCB生產能力的基礎上，新增可應用于5G智能手機的LCP基材線路板產品，進一步優化公司的產品結構，深化5G消費電子產業鏈的布局，培育公司新的利潤增長點。公司測算，項目達產年預計可實現產值7.48億元。
公司同日公布了半年報，上半年實現營業總收入6.92億元，同比增長69.39%；實現凈利潤4264.57萬元，同比下降13.93%。對于這份“成績單”，公司解釋稱，主要系公司拓展新業務導致成本費用增加、公司新增債務利息增加和確認股權激勵管理費用等因素所致。