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焊縫聯合檢查
了解其焊接過程和焊點檢查中涉及的技術非常重要。如果您的供應商不投資購買復雜的機器或僅依靠人工檢查（也就是裸眼檢查），則可能會遇到麻煩。
如果未正確檢查PCB，則可能無法發現不良的焊點和短路連接，從而在最終產品中造成嚴重問題。通常，這些問題僅在質量檢查測試中變得明顯。接通PCB電源時，短接點可能會燒壞一兩個IC。
您可能還需要花費數小時來對PCB進行故障排除，以找出導致組件故障的原因。與手動創建的焊點不同，回流焊機的不良焊點很難檢測到。即使您配備了放大鏡，執行手動焊點檢查也是一項艱巨的工作。
一些不良的接頭是斷斷續續的，只有在對PCB施加機械應力時才會出現問題。在最壞的情況下，這意味著問題只有在現場部署后才能發現。如果您跳過焊點檢查，請準備好接受沮喪的技術人員的電話。
什么原因導致焊點不良？
不良的焊點可能由于多種原因發生。通常，原因在于SMD回流中使用的模板的設計和厚度決定了沉積在PCB上的焊膏數量。當供應商選擇較薄的模板時，用于固定組件的焊料可能會非常薄。此外，這可能會導致引腳連接不正確。
機械應力也可以在不良接頭中起重要作用。在去面板化過程中，PCB受到一定程度的橫截面應力。這可能會導致某些焊點破裂。如果在運輸過程中不小心處理PCB，情況也是如此。
有時，不良焊接點是由供應商的過程本身引起的。低質量的焊錫，不當的操作以及錯誤的設備都可能導致焊點出現問題。但是，在某些情況下，PCB設計者可能是罪魁禍首。例如，設計的PCB焊盤過小或過大都可能導致焊點問題。
您如何執行焊點檢查？
如果要使用手動焊接生產原型，則放大鏡和仔細的眼睛可以幫助您確定焊料中的不規則性。但是，對于回流焊接的PCB來說，情況變得更加復雜，如果您擁有BGA零件，則情況甚至更加復雜。在這種情況下，必須使用焊點檢查機來查明問題，例如焊橋，漏焊或連接不良的接頭。
焊點檢查機使用高分辨率攝像機和X射線檢查來掃描PCB。投射燈光可以更好地顯示關節周圍的區域。這些機器由復雜的算法提供動力，這些算法可以快速，準確地執行檢查，對檢查BGA焊盤等隱藏區域特別有用。
BGA組件需要X射線檢查
盡管某些方面超出了PCB設計人員的控制范圍，但您仍然可以盡最大的努力減少不良的焊點。使用PCB設計軟件提供的IPC-7531組件庫，以確保PCB符合標準。