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PCB線(xiàn)路板為什么在貼片電子器件時(shí)需要塞孔
伴隨著電子設(shè)備的不斷發(fā)展趨勢(shì)，PCB線(xiàn)路板的發(fā)展趨勢(shì)需要也變得越來(lái)越高，PCB線(xiàn)路板剛開(kāi)始向著密度高的難度很大方位發(fā)展趨勢(shì)，在應(yīng)用的情況下，顧客都是會(huì)需要在貼片電子器件時(shí)需要塞孔，這是為什么呢，實(shí)際上需要塞孔關(guān)鍵有這種緣故：
1、避免PCB過(guò)波峰焊機(jī)時(shí)錫從導(dǎo)埋孔圍繞元器件面導(dǎo)致短路故障;尤其是大家把焊盤(pán)放到BGA焊盤(pán)上時(shí)，就務(wù)必先做塞孔，再電鍍金處置，有利于BGA的電焊焊接。
2、電子廠(chǎng)表層貼片及其元器件裝配實(shí)現(xiàn)后PCB在檢測(cè)機(jī)上要吸真空形成負(fù)壓才實(shí)現(xiàn)：
3、避免表層錫膏流入孔內(nèi)導(dǎo)致虛焊，影響PCB線(xiàn)路板貼片;
4、避免過(guò)波峰焊機(jī)時(shí)錫珠彈出，導(dǎo)致PCB線(xiàn)路板短路故障;
5、避免助焊劑殘留在導(dǎo)埋孔內(nèi).