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行業(yè)資訊
多層PCB設(shè)計基礎(chǔ)
多層PCB設(shè)計的第一步；設(shè)置和準(zhǔn)備
在某些情況下，較舊的舊式PCB占用空間可能不足以用于多層設(shè)計，因此您需要確定是否有任何其他要求。
雙層和多層板設(shè)置之間的主要區(qū)別在于計劃您的層堆疊。以下是規(guī)劃電路板層堆疊時需要考慮的一些要點(diǎn)：
性能：電路將以多快的速度運(yùn)行，以及最終電路板的工作環(huán)境，可能會影響制造電路板的材料。有多種比FR-4更好的材料可能會根據(jù)需要而更適合您的應(yīng)用，但是這些材料可能會影響諸如阻抗計算之類的參數(shù)。在這里，您的PCB制造商的幫助將成為寶貴的信息來源。
成本：制造材料以及層數(shù)和配置將直接影響構(gòu)建電路板的總成本。同樣，在這里，您需要與制造商一起考慮所有選項(xiàng)。
密度：電路板的布線密度是確定電路板層堆疊配置的另一個因素。當(dāng)您已經(jīng)開始布局后，必須返回并在電路板設(shè)計中添加圖層時，這非常痛苦。另一方面，如果您從太多的層開始，那么您將為板子支付更多的錢，那么您應(yīng)該這樣做。
電路：您還需要了解電路的需求，以便創(chuàng)建很好的層配置。例如，敏感信號可能需要帶狀線層配置才能發(fā)揮很好性能，這意味著要增加其他接地層。模擬和數(shù)字電路區(qū)域?qū)⑿枰褂闷渥约旱慕拥貙臃珠_，并且板上電源需要隔離。所有這些都可能會影響圖層配置，因此應(yīng)該在開始布局之前進(jìn)行規(guī)劃。
對位置和路線的不同看法
在多層布局上工作時，與眾不同的第一件事之一就是您需要開始考慮“ 3D”設(shè)計方面的內(nèi)容。兩層板僅要求您考慮“頂部”和“底部”?，F(xiàn)在您處于一個多層的世界中，內(nèi)部發(fā)生了許多不同的事情，這些事情可能會影響頂部和底部。例如，由于在其下面的內(nèi)層進(jìn)行靈敏的布線，您可能不希望將嘈雜的部分放置在某個位置。
就工具而言，放置組件的方式將與雙面板上的相同，但是所使用的外觀將有所不同。例如，您不必?fù)?dān)心在零件之間留出足夠的空間來布線，因?yàn)樗鼈兇蟛糠謱⒃趦?nèi)部層布線。對于敏感電路，仍然需要在表面層上使用短的直接路徑，但是在大多數(shù)情況下，您現(xiàn)在有更多的工作空間。這也是一件好事，因?yàn)樵诙鄬影迳希赡苄枰胖酶嗟慕M件。
內(nèi)部走線布線和電源層將很有趣，但是與此同時，這里也有一些重要的注意事項(xiàng)：
多層板通常會比雙面板具有更多的組件，因此會有更多的布線，因此請?zhí)崆坝媱?。根?jù)電路板的技術(shù)，某些這種布線可能具有特定的布線寬度和空間或其他要求，例如差分對或阻抗受控走線。
一些布線將需要帶狀線層結(jié)構(gòu)，并且必須在與接地平面相鄰的層上布線。另外，敏感的布線必須在相鄰的內(nèi)部信號層上垂直交叉，以幫助減少任何可能的寬邊耦合或串?dāng)_。
接地層中將有許多用于連接的過孔，但是這些過孔可能會影響信號返回路徑。這需要仔細(xì)規(guī)劃您的路線，以避免阻塞飛機(jī)。
需要對分離平面進(jìn)行布局，以使敏感信號不會越過分離平面，從而破壞其返回路徑。這樣的情況會在板上產(chǎn)生很多噪聲。
用文檔和輸出文件完成設(shè)計
為了使多層設(shè)計投入生產(chǎn)，您將需要創(chuàng)建與以往始終相同的文檔，但有一些例外。首先，您的制造圖紙上將需要更多細(xì)節(jié)。您的制造圖將需要一個多層板堆疊細(xì)節(jié)，并提供詳細(xì)說明如何構(gòu)建板的細(xì)節(jié)的注釋。其次，如果將Gerber文件用于制造輸出，則顯然需要為多層板生成其他文件。