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5G手機(jī)時(shí)代即將到來，PCB有了新的活水？
在未來的5G手機(jī)時(shí)代，除了預(yù)期的新一波更換機(jī)器之外，5G手機(jī)還將出現(xiàn)對(duì)印刷電路板的新需求。隨著5G高頻、高速、散熱等需求的增加，可以為硬板、軟板或材料創(chuàng)造新的產(chǎn)值貢獻(xiàn)。正如中興(ZTE)和華為(第一支)在8月份正式宣布的，第一部5G手機(jī)將正式銷售。5G手機(jī)也將為印刷電路板市場(chǎng)帶來新的機(jī)遇。
5G手機(jī)將在2020年上市，到2020年將占智能手機(jī)的7%。
根據(jù)市場(chǎng)調(diào)整中心高德納(Gartner)的數(shù)據(jù)，2019年5G智能手機(jī)的銷量仍占少數(shù)，整個(gè)市場(chǎng)要到2020年下半年才會(huì)開始攀升。2019年5G智能手機(jī)的銷量將超過1500萬部，不到2019年智能手機(jī)總銷量的1%。這只是第一個(gè)5G智能手機(jī)布局，包括LGV50ThinQ、OPPOReno5G、三星GalaxyS105G和小米MiMIX35G。
此外，分析師預(yù)測(cè)，第一款支持5G功能的蘋果iPhone將于2020年推出，將吸引iPhone用戶進(jìn)行升級(jí)。
另一方面，IDC估計(jì)，到2020年，5G手機(jī)的出貨量將達(dá)到智能手機(jī)總數(shù)的7%(約2.12億支)，到2022年將達(dá)到18%。
5G手機(jī)增加了對(duì)軟板的新需求
5G手機(jī)來了，對(duì)印刷電路板行業(yè)最直接的貢獻(xiàn)是軟板行業(yè)，需要增加對(duì)手機(jī)天線軟板的需求，今年的iPhone是預(yù)5G的類型，手機(jī)應(yīng)該降低到10 GHz以下的頻段，放棄去年生產(chǎn)和供應(yīng)LCP(液晶高分子，LiquidCrystalPolymer)材料的瓶頸，今年的iPhone手機(jī)天線軟板材料成本低，而在4G/LTE頻段性能不丟失LCP材料MPI(ModifiedPolyimide)作為主要材料，主要供應(yīng)商是鎮(zhèn)定-KY和太賢。
另一方面，由于新天線軟板的設(shè)計(jì)更加復(fù)雜，集成度較高，ASP普遍得到改進(jìn)，有利于提高制造商的毛利率。
然而，這并不意味著MPI材料將成為未來移動(dòng)電話材料的主流。當(dāng)LCP解決生產(chǎn)問題時(shí)，由于LCP在10 GHz以上頻段具有良好的吸濕性和良好的損耗性能，生產(chǎn)過程中主要的當(dāng)前材料供應(yīng)問題和脆性問題，大多數(shù)運(yùn)營(yíng)商仍然對(duì)LCP在5G天線軟板的未來中的作用持樂觀態(tài)度。目前，大多數(shù)運(yùn)營(yíng)商是MPI、LCP，甚至其他新材料都進(jìn)行了布局研究，以免錯(cuò)過商機(jī)。
5G手機(jī)有望增加負(fù)載型平板的通透性。
除了軟板被5G手機(jī)的需求直接放大之外，在類似板的部分，5G手機(jī)時(shí)代的到來也有可能增加磁導(dǎo)率。5G智能手機(jī)耗電量很大，最大的占優(yōu)勢(shì)線寬和負(fù)載線間距可以節(jié)省手機(jī)的空間，電池容量也可以增加。在5G手機(jī)時(shí)代，在更大的功耗需求下，5G智能手機(jī)的設(shè)計(jì)將有其自身的優(yōu)勢(shì)。
自2017年以來，這款平板電腦已被引入蘋果相關(guān)設(shè)備，包括iWatch、iphone等。隨后，三星也開始采用相關(guān)技術(shù)，中國(guó)工廠最終也采取了后續(xù)措施。目前，包括華為在內(nèi)的高級(jí)機(jī)器也開始進(jìn)口這款平板電腦。隨著5G手機(jī)的問世，預(yù)計(jì)它將進(jìn)一步推動(dòng)這類平板的消費(fèi)。
在中國(guó)發(fā)生的一系列競(jìng)爭(zhēng)中，經(jīng)過一次改組后，剩下了幾家制造商。將于今年下半年推出的新iPhone手機(jī)將由正定KY和日本商人贏得，而臺(tái)灣也有新興和華通的連續(xù)布局，而景碩則逐漸降低了投資比例。