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軟硬件一體開發(fā)
- 電工電子產(chǎn)品高低溫測試項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)?
1、低溫試驗(yàn)：
低溫測試標(biāo)準(zhǔn)：電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)A：低溫 GB/T 2423.1-2008，IEC 60068-2-1:2007。只做：溫度≥-70℃。
2、高溫試驗(yàn)：
高溫測試標(biāo)準(zhǔn)：電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)B：高溫 GB/T 2423.2-2008 ，IEC 60068-2-2:2007。只做：溫度≤300℃。
3、恒定濕熱試驗(yàn)：
濕熱試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cy: 恒定濕熱主要用于元件的加速試驗(yàn) GB/T 2423.50-2012，IEC 60068-2-67:1995。只做：溫度（10～95）℃,濕度：（20～98）%RH
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn) GB/T 2423.3-2006，IEC 60068-2-78：2001 只做：溫度（10～95）℃,濕度：（20～98）%RH。
4、交變濕熱試驗(yàn)：
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)Db：交變濕熱（12h＋12h循環(huán)） GB/T2423.4-2008，IEC 60068-2-30:2005。只做：溫度（10～95）℃,濕度：（20～98）%RH。
5、振動(dòng)試驗(yàn)：
振動(dòng)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分: 試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fi: 振動(dòng)混合模式 GB/T 2423.58-2008，IEC 60068-2-80:2005。只做：頻率2Hz～3000Hz,位移≤51mm, 載荷≤3000kg
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fh：寬帶隨機(jī)振動(dòng)（數(shù)字控制）和導(dǎo)則 GB/T 2423.56-2006，IEC 60068-2-64:1993。只做：頻率2Hz～3000Hz,位移≤51mm,載荷≤3000kg。
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fc和導(dǎo)則：振動(dòng)（正弦）GB/T 2423.10-2008，IEC 60068-2-6:1995。只做：頻率2Hz～3000Hz,位移≤51mm, 載荷≤3000kg。
6、溫度變化試驗(yàn)：
環(huán)境試驗(yàn)第2部分: 試驗(yàn)方法試驗(yàn)N: 溫度變化 GB/T 2423.22-2012，IEC 60068-2-14:2009。
7、溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)：
環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/AD：溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn) GB/T 2423.34-2012，IEC 60068-2-38:2009。
8、跌落試驗(yàn)：
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ed:自由跌落 GB/T 2423.8-1995，IEC 60068-2-32:1990。
9、機(jī)械沖擊試驗(yàn)：
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ea和導(dǎo)則:沖擊 GB/T 2423.5-1995，IEC 60068-2-27:1987。
10、碰撞試驗(yàn)：
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Eb和導(dǎo)則:碰撞 GB/T 2423.6-1995 ，IEC 60068-2-29:1987
11、傾跌與翻倒：
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ec和導(dǎo)則:傾跌與翻倒 (主要用于設(shè)備型樣品) GB/T 2423.7-1995，IEC 60068-2-31:1982。
12、砂塵試驗(yàn)：
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)L：沙塵試驗(yàn) GB/T 2423.37-2006，IEC 60068-2-68:1994 只做：方法La2:恒定氣壓。
13、鹽霧試驗(yàn)：
環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Kb:鹽霧，交變(氯化鈉溶液) GB/T 2423.18-2012，IEC 60068-2-52:1996；
人造氣氛腐蝕試驗(yàn)鹽霧試驗(yàn) GB/T 10125-2012，ISO 9227:2006；
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ka：鹽霧 GB/T 2423.17-2008，IEC 60068-2-11:1981。
14、溫度沖擊試驗(yàn)：
環(huán)境試驗(yàn)第2部分: 試驗(yàn)方法試驗(yàn)N: 溫度變化 GB/T 2423.22-2012，IEC 60068-2-14:2009。
15、IP防護(hù)等級（外殼防護(hù)試驗(yàn)）：
外殼防護(hù)等級（IP代碼）：GB 4208-2008，IEC 60529:2001；
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)R：水試驗(yàn)方法和導(dǎo)則：GB/T 2423.38-2008，IEC 60068-2-18:2000。
16、低溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)：
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/AFc：散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的低溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn) GB/T 2423.35-2005，IEC 60068-2-50:1983。
17、高溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)：
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/BFc：散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的高溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn) GB/T 2423.36-2005，IEC 60068-2-51:1983。
18、溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動(dòng)（隨機(jī)）綜合試驗(yàn)：
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/ABMFh：溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動(dòng)（隨機(jī)）綜合 GB/T 2423.59-2008。
19、溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動(dòng)（正弦）綜合試驗(yàn)：
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)：溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動(dòng)（正弦）綜合 GB/T 2423.102-2008。
20、可靠性試驗(yàn)：
設(shè)備可靠性試驗(yàn)恒定失效率假設(shè)下的失效率與平均無故障時(shí)間的驗(yàn)證試驗(yàn)方案：GB/T 5080.7-1986，IEC 60605-7:1978；
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